型号:A3P060-FGG144 | 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 制造商:Microsemi SoC |
封装:144-LBGA | 描述:IC FPGA 512MAC 96I/O 144FBGA |
详细参数
类别 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
---|---|
描述 | IC FPGA 512MAC 96I/O 144FBGA |
系列 | ProASIC3 |
制造商 | Microsemi SoC |
LAB/CLB数 | - |
类型 | |
逻辑元件/单元数 | - |
配套使用产品/相关产品 | |
内容 | |
总RAM位数 | 18432 |
I/O数 | 96 |
栅极数 | 60000 |
电压_电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
封装/外壳 | 144-LBGA |
供应商器件封装 | 144-FPBGA(13x13) |
供应商
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深圳市嘉万骏科技有限公司 | 林小姐0755*83682918 |
深圳市川蓝电子科技有限公司 | 彭小姐0755-82522939 |
中科航芯(深圳)科技有限公司 | 李18927479189 |
HECC GROUP CO,LIMITED | Sante Zhang/Mollie086-755-83241160(高端器件渠道商)/83950019/83950895/83950890 |
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深圳市恒天华科技有限公司 | 邓0755-82560927 |
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